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bonding Informatics Days

3. bis 7. Mai 2021
Online
bonding-studierendeninitiative e.V.

Vom 03. bis zum 07. Mai veranstaltet die bonding-studierendeninitiative e.V. die ersten bonding Informatics Days für Studierende, AbsolventInnen und Young Professionals.

Den Start der Veranstaltungsreihe bilden 18 verschiedene Workshops und Vorträge die am Montag und Dienstag stattfinden. Behandelt werden dort unter anderem die Themen IT Security, Software Entwicklung und AI.

Am Mittwoch folgt dann der Ausstellertag, an welchem die Unternehmensvertretenden und die Teilnehmenden ins Gespräch kommen können. Auf einer online Messeplattform können die Besucher sich über Karrieremöglichkeiten unserer 20 Austeller informieren.

Zum Abschluss veranstalten wir einen zweitägigen Hackathon, in dem die Teilnehmer sich der Herausforderung stellen können, eine von zwei spannenden Challenges zu bearbeiten.
Zur Auswahl stehen da die Challenge von Siemens Mobility, in der es um 3D lidar data processing auf einem eHighway geht, und die Challenge von Capgemini, in der eine Idee für eine Gamefication-App entwickelt werden soll. Den Gewinnern winken tolle Preise.

Die Veranstaltungen richten sich neben Informatik auch an Elektrotechnik, Mathematik, Physik und andere programmier-affine Studiengänge.

Die Veranstaltungsreihe ist kostenfrei und wird von Studierenden für Studierende organisiert.
Die bonding-studierendeninitiative hat sich die Mission gesetzt, Studierenden auf dem Weg ins Berufsleben zu begleiten.
Unter dem Motto: „bonding – erlebe, was du werden kannst“ zeigen wir Studierenden Perspektiven für die Zukunft auf.

Die Anmeldung und weitere Infos zu der Veranstaltungsreihe sowie alle Themen und Termine finden Sie unter https://informaticsdays.de.